金融科技是半导体吗
厦门普诚半导体科技取得一种FPC反折装置专利,实现对FPC进行反折金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，厦门普诚半导体科技有限公司取得一项名为“一种FPC反折装置”的专利，授权公告号CN 222016871 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC反折装置，包括用于移载的直线移载模组，所述直线移载模组的等会说。
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深圳市中舜半导体科技取得一种IGBT功率模块专利,效率更高金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中舜半导体科技有限公司取得一项名为“一种IGBT功率模块”的专利，授权公告号CN 222015393 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种IGBT功率模块，包括散热层、底板、DBC板、第一芯片、第二是什么。
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广东矽格半导体科技有限公司取得一种芯片封装结构专利,提高散热效率金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东矽格半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 222015396 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括封装壳体，封装壳体底端设后面会介绍。
江苏芯德半导体科技取得能够预防回流偏移的回流机专利,解决晶圆...金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种能够预防回流偏移的回流机”的专利，授权公告号CN 222015351 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种能够预防回流偏移的回流机，包括若干根步梁还有呢？
佑光智能半导体科技取得一种标定模组专利,满足不同晶体的标定需要金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，佑光智能半导体科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种标定模组”的专利，授权公告号CN 222014777 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种标定模组，包括平移驱动机构、升降驱动机构、机械臂、定位台说完了。
都芯半导体科技(成都)有限公司取得一种集成电路测试用安装架专利,...金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，都芯半导体科技(成都)有限公司取得一项名为“一种集成电路测试用安装架”的专利，授权公告号CN 222014287 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路测试用安装架，包括底座，所述底座的顶部设置小发猫。
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启微半导体及至纯科技取得防溢流装置及供液装置专利,提高供液箱中...金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏启微半导体设备有限公司及上海至纯洁净系统科技股份有限公司取得一项名为“一种防溢流装置及供液装置”的专利，授权公告号CN 222015353 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种防溢流装置及供好了吧！
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激智科技:目前尚无产品应用于机器人、芯片、半导体,小米、华为均为...金融界11月19日消息，有投资者在互动平台向激智科技提问：尊敬的公司董秘，您好，请问：1)贵公司及子公司，是否有涉及机器人、芯片、半导体相关业务？2)贵公司除了供货给小米，与华为是否有业务往来？公司回答表示：公司目前尚无产品应用于机器人、芯片、半导体。小米、华为均为公司好了吧！
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华士珞卡电驱动科技(南京)有限公司取得小型半导体器件加强绝缘结构...金融界2024 年11 月19 日消息，国家知识产权局信息显示，华士珞卡电驱动科技(南京)有限公司取得一项名为“一种小型半导体器件的加强绝缘结构”的专利，授权公告号CN 222015398 U ,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示：本实用新型公开了一种小型半导体器件的加强绝缘结构。..
苏州富鑫林光电科技取得一种半导体检测设备专利,检测快速高效且...金融界2024年11月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州富鑫林光电科技有限公司取得一项名为“一种半导体检测设备”的专利，授权公告号CN 222013030 U ,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，一种半导体检测设备，包括3D相机，所述3D相机包括相机本体与镜头罩，所述相机本还有呢？
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